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Empowering the next generation of AI with hyper-efficient interconnects and intelligent memory fabrics for the era of trillion-token reasoning
Defining the backbone of AGI through revolutionary silicon-to-cluster synergy
从方寸芯片到万亿集群，芯大通正在重构数智世界的物理基石。依托数十年半导体积淀，以 64GT/s（PCIe 6.0） 巅峰速率打破数据边界，凭借30余款、上亿颗核心芯片，我们为20家全球500强及科技巨头企业提供不可或缺的 AI 物理层服务。作为 AI 时代的“钢筋水泥”，芯大通的内存方案已稳健驱动数十万卡智算中心超 15,000 小时；在 Physical AI 浪潮下，我们更以 50% 的份额统治家庭端侧芯片市场。结合行业最高效的 Token 加工逻辑 X86+RISC-V 双架构服务器，芯大通正以硬核数据，筑就人工智能的通天之塔。
芯大通不仅在构建算力，更在重塑物理世界的感官与灵魂。依托自主研发的 X86+RISC-V 双架与深耕云端的算力矩阵，我们让每一枚微小的芯片都承载起改变世界的雄心。从实验室的顶尖智慧到智算中心的万小时守候，芯大通通过全栈自研的技术和资本的布局，穿透自动驾驶与低空经济的边界，赋予 Physical AI 蓬勃的生命力。作为Physical AI 时代的筑路者，芯大通以极致效能跨越端云鸿沟，用科技的温度点亮万物智能，致力于成为引领文明转型的永恒算力底座。
作为Physical AI时代的“数字基石”，芯大通凭借数十载半导体积淀，在方寸之间追赶世界顶尖Fabless步伐，汇聚行业顶尖力量，构建起支持PCIe 6.0（传输速率64GT/s）高速互联芯片、智算存储及全国产化服务器的全栈矩阵。目前，已有累计投入上亿颗、种类覆盖了70%主板芯片的30余款高速互联类芯片，在极地至太空的严苛环境下，持续为20家全球500强及科技巨头企业提供底层物理级服务。在Physical AI浪潮下，芯大通的内存方案全面覆盖云、边、端，数十万条模组已在智算中心稳定运行超15,000小时。通过资本市场投资控股A 股上市公司高乐股份（002348），深度布局AI玩具及家庭终端，赋能相关行业超50%的应用场景。依托X86与RISC-V双架构服务器及行业领先的Token处理效能，芯大通正以硬核数据重构数智未来。
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